恒久不変な日本砂漠-46 本当に地球上の人間社会は「ワンチーム」なのか?
Why doesn't USA, which has CIA and NSA, explore the actual situation of “TSMC”, aside from Japan, which doesn't have an intelligence agency(インテリジェンス機関を持たない我が国はともかく、CIAやNSAを持つUSAが、なぜ「TSMC」の実態を探らないのか)?
■893国家中国を甘やかし寛大極まりない関与策を取り続け、木のテッペンにまで登らせてしまったUSA民主党の世紀の不作為
●中国を真っ向から非難し、再びUSAを「世界のローン・レンジャー」にしかかったドナルド・トランプの功績
○中国に明確な弱味を握られたジョー・バイデンが、まもなく中国を木のテッペンまで昇らせるに違いない
実際、半導体不足による打撃は、あまり売れ筋を持たないUSA自動車メーカーで深刻。
3月31日、「フォード」は、「ピックアップトラック『F－150』を製造する2工場での生産を一時休止」と発表。
トラックメーカー「パッカー」も、「半導体不足で1～3月期の納車台数が約3000台減少した」と発表。
USAコンサルティング会社「アリックスパートナーズ」は、「半導体不足により、自動車業界の今年の売上高は610億ドル減る」と指摘。
もっとも、ジョー・バイデンの提案に応じて、3月23日、USA最大手「インテル」が、チップ生産拠点を新たにUSAに建設するために、200億ドル(約2兆2000億円)を投じてアリゾナ州に2つの新工場建設計画を発表。
しかも、「IBM」と協力してチップの新技術の研究し、「チップ・ファウンドリ」にも参加するというのだから、かなり本気。
ジョージタウン大学セキュリティ・新興テクノロジーセンター(CSET)リサーチフェローのサイフ・カーンが、「『インテル』が製造部門の強化を進めていることは、USAにとって朗報。チップ製造は、USAにとって重要な経済競争力の源泉であり、国家安全保障にも大きくかかわってくる」と即刻礼賛したほど。
そもそも、USAの半導体が、こんな状況になったのも、10年前チップ製造で世界の頂点にあった「インテル」の日本の半導体企業同様の先見の明のなさ、ビジョンのなさが原因。
デスクトップPCからスマートフォンへ、そして、汎用チップからAI専用チップへというコンピューター業界の変化を予測できず、極端紫外線リソグラフィ採用が遅れ、その最新製品でも10ナノメートルのチップ製造がせいぜいで、世の中の最先端製品に数年遅れるというテイタラク。
そのせいで、モバイルチップを設計する「アーム・ホールディングス」のほか、AIやグラフィック用のチップを扱う「NVIDIA(エヌビディア)」などといったカスタムチップ製造企業が急成長。
また、「サムスン」と「TSMC」が、世界最先端のチップのほとんどを製造するようになり、台湾の「UMC(聯華電子)」や中国の「SMIC(中芯国際集成電路製造)」などの半導体ファウンドリーが、最先端から少し遅れたチップを製造するようになり、チップ製造の東アジアへの集中を招くことになったのである。
それゆえ、「インテル」が今から7ナノメートルプロセスを本格化するころには、間違いなく「TSMC」は7ナノメートルおよび5ナノメートルのプロセスでチップを製造するようになっているに違いない。
そして、このたびの「インテル」の新計画でメチャクチャ気になることが、1つ。
せっかく、半導体サプライチェーンをUSA国内に構築しようとする計画なのに、「インテル」が、一部の最先端チップ生産を「TSMC」に外注すると、明言しているということ。
何でも、「EUVL(極端紫外線リソグラフィ)」を利用しトランジスターの密度を高め、チップの計算能力を高める点で、「TSMC」の方が進んでいるからだというから、何をかいわんや。
そう言えば、4月12日、ジョー・バイデンが、世界的な供給不足に陥っている半導体の供給網について、USA自動車大手の首脳ら産業界関係者と意見交換するオンライン会議を開催し、「産業競争力を強化して、再び世界を主導する」と半導体の国内生産を振興するための500億ドル(約5兆5千億円)規模を含め、2兆ドル超の巨額インフラ投資計画を発表。
気になるのは、その会議に、「GM」や「フォード」の自動車メーカー首脳、USA半導体大手「インテル」首脳、「サムスン」幹部、それに、
な、な、なんと「TSMC」幹部を参加させていたこと。
どうだろう?
まだ「TSMC」を過信しているのでは?と疑いたくならないか?
それは、我が日本も同じ。
1月18日、経済産業省が、900億円の予算で、「TSMC」の工場を日本に誘致と発表。
何でも、世界最大の半導体ファウンドリ「TSMC」なら、5ナノメートルや3ナノメートルの技術が進んでいるに違いないという安易なアイデアのようだが、誘致しているのは「後工程の工場」、つまり、「パッケージ(封入)化」工場だというから、ワケワカメ。
それはそうだと思わないか?
米中、シンガポールに続く、新たな絵画機拠点として、チップ自体を製造するワケではないのだから、半導体不足の解消になるはずもナシ。
そんなことをするくらいなら、我が日本には、「東京エレクトロン」や「アドバンテスト」などの半導体製造装置の世界的メーカーがあるのだから、もう一度、中国並みの年間6兆円ぐらい出して、国内半導体メーカーを後押しすればいいのでは?
それより何より、いまだになぜ「TSMC」をそんなに信用できるのか?
事実、「TSMC」側は、「日本で半導体素材の研究を行うために研究所を設置する」と発表しているのでは?
どうだろう?
向こうが我が国の最先端技術をまた盗みにくるだけなのでは?
Since the “semiconductor war” must be really breaking out, Japan and the United States should clearly distinguish who is an ally and who is an enemy(本当に「半導体戦争」が勃発しているのだから、日米は、誰が味方で誰が敵かを明確に区別すべき)!
To be continued...
■893国家中国を甘やかし寛大極まりない関与策を取り続け、木のテッペンにまで登らせてしまったUSA民主党の世紀の不作為
●中国を真っ向から非難し、再びUSAを「世界のローン・レンジャー」にしかかったドナルド・トランプの功績
○中国に明確な弱味を握られたジョー・バイデンが、まもなく中国を木のテッペンまで昇らせるに違いない
実際、半導体不足による打撃は、あまり売れ筋を持たないUSA自動車メーカーで深刻。
3月31日、「フォード」は、「ピックアップトラック『F－150』を製造する2工場での生産を一時休止」と発表。
トラックメーカー「パッカー」も、「半導体不足で1～3月期の納車台数が約3000台減少した」と発表。
USAコンサルティング会社「アリックスパートナーズ」は、「半導体不足により、自動車業界の今年の売上高は610億ドル減る」と指摘。
もっとも、ジョー・バイデンの提案に応じて、3月23日、USA最大手「インテル」が、チップ生産拠点を新たにUSAに建設するために、200億ドル(約2兆2000億円)を投じてアリゾナ州に2つの新工場建設計画を発表。
しかも、「IBM」と協力してチップの新技術の研究し、「チップ・ファウンドリ」にも参加するというのだから、かなり本気。
ジョージタウン大学セキュリティ・新興テクノロジーセンター(CSET)リサーチフェローのサイフ・カーンが、「『インテル』が製造部門の強化を進めていることは、USAにとって朗報。チップ製造は、USAにとって重要な経済競争力の源泉であり、国家安全保障にも大きくかかわってくる」と即刻礼賛したほど。
そもそも、USAの半導体が、こんな状況になったのも、10年前チップ製造で世界の頂点にあった「インテル」の日本の半導体企業同様の先見の明のなさ、ビジョンのなさが原因。
デスクトップPCからスマートフォンへ、そして、汎用チップからAI専用チップへというコンピューター業界の変化を予測できず、極端紫外線リソグラフィ採用が遅れ、その最新製品でも10ナノメートルのチップ製造がせいぜいで、世の中の最先端製品に数年遅れるというテイタラク。
そのせいで、モバイルチップを設計する「アーム・ホールディングス」のほか、AIやグラフィック用のチップを扱う「NVIDIA(エヌビディア)」などといったカスタムチップ製造企業が急成長。
また、「サムスン」と「TSMC」が、世界最先端のチップのほとんどを製造するようになり、台湾の「UMC(聯華電子)」や中国の「SMIC(中芯国際集成電路製造)」などの半導体ファウンドリーが、最先端から少し遅れたチップを製造するようになり、チップ製造の東アジアへの集中を招くことになったのである。
それゆえ、「インテル」が今から7ナノメートルプロセスを本格化するころには、間違いなく「TSMC」は7ナノメートルおよび5ナノメートルのプロセスでチップを製造するようになっているに違いない。
そして、このたびの「インテル」の新計画でメチャクチャ気になることが、1つ。
せっかく、半導体サプライチェーンをUSA国内に構築しようとする計画なのに、「インテル」が、一部の最先端チップ生産を「TSMC」に外注すると、明言しているということ。
何でも、「EUVL(極端紫外線リソグラフィ)」を利用しトランジスターの密度を高め、チップの計算能力を高める点で、「TSMC」の方が進んでいるからだというから、何をかいわんや。
そう言えば、4月12日、ジョー・バイデンが、世界的な供給不足に陥っている半導体の供給網について、USA自動車大手の首脳ら産業界関係者と意見交換するオンライン会議を開催し、「産業競争力を強化して、再び世界を主導する」と半導体の国内生産を振興するための500億ドル(約5兆5千億円)規模を含め、2兆ドル超の巨額インフラ投資計画を発表。
気になるのは、その会議に、「GM」や「フォード」の自動車メーカー首脳、USA半導体大手「インテル」首脳、「サムスン」幹部、それに、
な、な、なんと「TSMC」幹部を参加させていたこと。
どうだろう?
まだ「TSMC」を過信しているのでは?と疑いたくならないか?
それは、我が日本も同じ。
1月18日、経済産業省が、900億円の予算で、「TSMC」の工場を日本に誘致と発表。
何でも、世界最大の半導体ファウンドリ「TSMC」なら、5ナノメートルや3ナノメートルの技術が進んでいるに違いないという安易なアイデアのようだが、誘致しているのは「後工程の工場」、つまり、「パッケージ(封入)化」工場だというから、ワケワカメ。
それはそうだと思わないか?
米中、シンガポールに続く、新たな絵画機拠点として、チップ自体を製造するワケではないのだから、半導体不足の解消になるはずもナシ。
そんなことをするくらいなら、我が日本には、「東京エレクトロン」や「アドバンテスト」などの半導体製造装置の世界的メーカーがあるのだから、もう一度、中国並みの年間6兆円ぐらい出して、国内半導体メーカーを後押しすればいいのでは?
それより何より、いまだになぜ「TSMC」をそんなに信用できるのか?
事実、「TSMC」側は、「日本で半導体素材の研究を行うために研究所を設置する」と発表しているのでは?
どうだろう?
向こうが我が国の最先端技術をまた盗みにくるだけなのでは?
Since the “semiconductor war” must be really breaking out, Japan and the United States should clearly distinguish who is an ally and who is an enemy(本当に「半導体戦争」が勃発しているのだから、日米は、誰が味方で誰が敵かを明確に区別すべき)!
To be continued...
